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分类: 导热硅脂
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    分类:底部填充胶

    产品编号:CY8116

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    关键词:导热硅脂固态底部填充胶环氧底部填充胶

    产品名称:环氧胶CY1208底部填充(underfill)解决方案行业介绍:伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP,底部填充提高其抗冲击能力;对于FLIPC
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    分类:导热硅脂

    产品编号:1620895373

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    关键词:导热硅脂uv胶三防漆

    产品名称:高导热硅脂◢产品描述导热硅脂广泛应用于发热电子元器件和散热器的热传导,如芯片、大功率三极管、可控硅、变频器模块等。产品在发热电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界点以下,大大延长元器件寿命。◢产品特

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