河南底部填充胶

产品名称：底部填充胶

底部填充(underfill)解决方案

行业介绍：伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗冲击能力；对于FLIP CHIP，因其热膨胀系数（CTE)不一致产生热应力，导致焊球失效，底部填充提高其抵抗热应力的能力。

推荐固化条件 

在130℃固化8min 在120℃固化15min固化速度的快慢，取决于加热设备的加热效率和被加热PCB板的厚度以及芯片大小。要根据加热设备和被粘接物体适当的调节固化温度和固化时间。

使用说明

恢复到室温才可以使用，在恢复到室温以前请不要打开包装。

可在室温下直接填充。如需加快填充速度，须对PCB板预热，建议预热温度低于90℃。建议采用“一”字形或“L”形涂胶，在用“一”字涂胶时涂胶长度为芯片边长的80%。涂胶速度为2.5-12.7mm/s。未用完的胶，须密封后再放入-20℃冰箱贮存。每个包装的产品可回温使用2-3次，不建议多次回温使用。

应用领域