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名称
应用领域
导热系数
优势:
导热硅胶片
功放、电源、手机、计算机、动力电池模组
12.0W/m.K
物理性能稳定,产品韧性强, 回弹好,不易撕裂和刺穿。(8W/mK导热片在压缩60% 后进行1000H老化测试不开裂、 热阻变化小于20%),目前驰云科技导热硅胶片最可做12W/mK.
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