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导热硅胶垫片

导热硅胶垫片

  • 所属分类:导热材料
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2023-05-04 13:05:20
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

名称

应用领域

导热系数

优势:

导热硅胶片

功放、源、手机、计算机动力电池模组

12.0W/m.K

物理性能稳定,产品韧性强, 回弹好,不易撕裂和刺穿。(8W/mK导热片在压缩60%  后进行1000H老化测试不开裂、 热阻变化小于20%),目前驰云科技导热硅胶片最可做12W/mK.


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