高导热硅脂

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◢ 产品描述

导热硅脂广泛应用于发热电子元器件和散热器的热传导，如芯片、大功率三极管、可控硅、变频器模块等。产品在发热电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。

高导热硅脂

◢产品特性

◆ 无毒无臭无腐蚀性，优异的电绝缘性，优越的导热性，低油离度；

◆ 耐高温，耐老化，化学性能稳定，可在－30℃～＋220℃范围内长期使用；

◆ 使用方便，涂覆工艺简单。

◢ 主要用途

1. CPU 与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等

2. 用于其他大型电子、电器设备的导热

包装,储存及使用注意事项

包装形式:1KG/罐。储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。

使用指导

建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对导热硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。

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