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如何选到合适的底部填充胶?

2021-08-27 15:47:15

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料,挑选底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实践使用中,不同企业因为生产工艺、产品使用环境等差异,对底部填充胶的各功能需求将存在一定的差异,怎么挑选合适自己产品的底部填充胶,驰云科技为需求点关注以下几个方面。


底部填充胶


1 热膨胀系数(CTE)


焊点的寿数首要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配,理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度改变的函数。但根据试验统计分析显示CTE1是首要的影响因素。因为CTE2与CTE1相关性很强,不论温度在Tg点以下仍是Tg点以上,CTE2都会跟着CTE1添加而添加,因此CTE2也是关键因素。


2 玻璃转化温度(Tg)


Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲惫寿数没有明显的影响,但在CTE比较小的情况下对疲惫寿数则有一定影响,因为材料在Tg点以下温度和Tg点以上温度,CTE改变差异很大。试验表明,在低CTE情况下,Tg越高热循环疲惫寿数越长。


3 活动性


底部填充胶使用原理是使用毛细效果使得胶水迅速流过BGA /PCB芯片底部芯片底部,其毛细活动的至小空间是10um。根据毛细效果原理,不同空隙高度和活动途径,活动时刻也不同,因此不同的填充空隙和填充途径所需填充时刻不同,然后简单产生“填充空洞”。


为更直观的评价胶水活动功能,可采用以下方法评价胶水活动性:将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有空隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水活动不同长度所需的时刻。因为胶水活动性将随温度改变而改变,因此,此试验可在加热平台上进行,经过设置不同温度,测试不同温度下胶水活动性。


4 与锡膏兼容性


底部填充胶起到密封保护加固效果的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,假如底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有用固化,那么底部填充胶也就起不到相应的效果了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶挑选与评价时需求要点关注的项目。


5 绝缘电阻


底部填充胶除起加固效果外,还有防止湿气、离子搬迁的效果,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个功能。


6 长期可靠性


底部填充胶首要的效果便是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力会集的问题,因此对底部填充胶而言,很重要的可靠性试验是温度循环试验和跌落可靠性试验。


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